0554-5693208
0554-5693225
发布时间：2024-04-08 供稿：胡子旋 审核：张峰 信息来源： 阅读次数：
核心课程：
半导体器件物理、集成电路版图设计、集成电路制造工艺、集成电路封装技术、集成电路测试技术。
培养目标：
掌握扎实的科学文化基础知识和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、集成电路制造及封测工艺维护等技能。
毕业去向：
完成学业的毕业生去向广阔，可以参加专升本深造、公务员招考、事业单位招考，从事集成电路版图设计、制造、封装、测试验证，以及产品检验、营销等方面工作。
上一条：软件技术
下一条：计算机应用技术专业
